上海专精特新“小巨人”企业——上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳），在半导体材料行业居龙头地位。
上海新阳公司成立于2004年5月，于2011年6月在深交所成功上市。2019年6月5日，上海新阳获得国家级专精特新“小巨人”称号，是第一批获得此称号的公司之一。
通过上海新阳2022半年报显示，报告期内公司实现营业收入549,498,135.81元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润9,911,470.51元，同比下滑90.18%。报告期内经营活动产生的现金流量净额为-129,633,395.12元，归属于上市公司股东的净资产4,732,912,412.52元。报告期内，营业成本376,345,345.39元，同比增长35.39%，主要系本报告期原材料价格上涨销售产品成本增加所致；财务费用1,447,407.55元，同比下滑61.38%，主要系本报告期公司银行贷款的利息支出与流动资金存款利息收入轧抵所致。
由此可见，公司营收毛利大幅增长，净利润增长质量较高，“开源”“节流”式的经营活动业绩增长质量较高。
公司优势与亮点
上海新阳主营业务是集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备、环保型、功能性涂料的研发、生产、销售和服务。主要产品是半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂、半导体晶圆制造用清洗剂、半导体封装用电子化学材料、半导体制造用高端光刻胶产品、半导体配套设备产品。
1.占有率：公司在半导体传统封裝领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。
2.关键工艺材料：公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化,被国内集成电路生产线认定为 Baseline(基准线/基准材料)的数量为25条；是国内唯一一家能够为j晶圆铜制程90-28ηm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业,在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。
3.创新技术：公司正在加快开发第三大核心技术——光刻技术,在集成电路制造用ArF干法、KrF厚膜胶、线等高端光刻胶领域已有重大突破，正在开发集成电路制造用高端光刻胶产品，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。
4.创新业务：公司积极布局半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶、半导体芯片制造用研磨液等业务领域。
5.技术优势：公司形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中,用于晶圆电镀与晶园清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平；铜互连电镀技术,是国内少数能够满足芯片90-28纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。
上海新阳始终坚持以技术为主导，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，致力于集成电路制造用关键工艺材料技术及产品开发，产品不断创新突破，始终保持着技术领先和行业地位优势，并着力于把公司打造成为集电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的优质供应商与应用技术服务商。
长期以来，上海新阳在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一。公司集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液经过十余年开发成功，进入客户端实现进口替代并已大规模产业化，使我国在该领域拥有了自主供应能力。上海新阳在集成电路制造用电镀、清洗技术领域的市场份额和品牌知名度不断提升。