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洲明科技(300232)内幕信息消息披露
 
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(深互动)洲明科技:公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30 微米* 50 微米尺寸无衬底技术 0202(0.2mm * 0.2mm)封装

http://www.chaguwang.cn  2025-01-16  洲明科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-01-16

  irm1836378问洲明科技(300232)请问公司有AI眼镜方面的产品吗?

  2025-01-09 07:09:50

  洲明科技答irm1836378

  您好!公司通过自主研发、战略投资以及资源整合等方式,公司已在Micro LED领域占据领先优势,构建了从Micro灯珠自主设计、Micro IC自主设计、半导体封装到智能制造的完整产业链布局。在MiP(Micro)新封装技术上,公司率先突破巨量转移技术难题,实现了Micro LED 30 微米* 50 微米尺寸无衬底技术 0202(0.2mm * 0.2mm)封装,并同步实现MiP P0.4间距显示产品的量产。未来,随着Mini LED和Micro LED产品成本的下降和技术突破,为LED直显进入消费级市场提供可能。感谢您的关注!

  2025-01-16 17:44:10

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