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洲明科技(300232)内幕信息消息披露
 
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(深互动)洲明科技:公司基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段

http://www.chaguwang.cn  2024-05-20  洲明科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-05-20

  irm4400213问洲明科技(300232)请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态?COG封装是否达到量产条件?

  2024-05-20 09:58:06

  洲明科技答irm4400213

  您好!基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流,公司将持续关注技术发展和产业发展趋势,适时将相关技术导入产品。感谢您的关注!

  2024-05-20 19:40:01

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