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洲明科技(300232)内幕信息消息披露
 
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(深互动)洲明科技:公司通过精准抓取固晶技术实现COB集成封装技术。UMini II P0.7、P0

http://www.chaguwang.cn  2022-07-01  洲明科技内幕信息

来源 :深交所互动易2022-07-01

  irm43574982问洲明科技(300232)今天利亚德发布了新技术和新产品,请问洲明有无该技术和产品

  2022-06-30 23:00:43

  洲明科技答irm43574982

  您好。洲明UMini II产品采用40~80um RGB全倒装芯片,通过精准抓取固晶技术实现COB集成封装技术。UMini II P0.7、P0.9、P1.2已实现规模量产,并且形成批量销售。感谢您的关注。

  2022-07-01 10:40:51

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