来源 :深交所互动易2021-08-25
cninfo732115问洲明科技(300232)你好，请问cog和cob是否技术和工艺都不同？目前国内哪种技术应用最多？
2021-08-12 14:50:22
洲明科技答cninfo732115
您好。COB是一种封装技术，全称chip-on-board，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，是LED直显未来主流的封装工艺，目前使用的基板以PCB为主；COG （Chip On Glass）技术，将驱动芯片直接封装在玻璃基板上，目前主要应用于背光显示产品中，也是Micro LED探索的基板应用技术之一。两种技术路径不同，目前主要应用领域也不同。
2021-08-25 18:03:38