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北京君正(300223)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
601
(深互动)北京君正:公司面向消费电子领域的部分计算芯片具有一定的端级AI能力
2024-11-20
602
(深互动)北京君正:公司AI技术应用于公司部分计算芯片产品中
2024-11-20
603
(深互动)北京君正:公司自研的NPU在部分计算芯片中有应用,以实现一定的端级AI能力
2024-11-20
604
(深互动)北京君正:公司持续进行NPU技术的研发
2024-11-20
605
(深互动)北京君正:公司会紧密关注市场动态做产品研发规划
2024-11-18
606
(深互动)北京君正:公司目前未涉及智能穿戴产品
2024-11-18
607
(深互动)北京君正:停供7纳米芯片及AI目前对公司没有影响
2024-11-18
608
(深互动)北京君正:公司目前未考虑收购或参股3DNAND
2024-11-18
609
北京君正(300223.SZ):公司没有7NM的产品
2024-11-18
610
(深互动)北京君正:公司产品覆盖全球大部分的汽车品牌
2024-11-18
611
(深互动)北京君正:公司没有7NM的产品
2024-11-18
612
(深互动)北京君正:公司计算类芯片需要应用到公司自研的CPU模块
2024-11-18
613
(深互动)北京君正:公司目前没有规划研发GPU芯片
2024-11-18
614
北京君正:21nm DRAM新工艺预计年底推出
2024-11-14
615
(深互动)北京君正:公司和摩尔线程没有合作
2024-11-14
616
北京君正(300223.SZ):境外收入占比更大,收入的80%左右来自境外
2024-11-13
617
北京君正(300223.SZ):模拟芯片面向汽车市场的销售占比超过50%
2024-11-13
618
北京君正(300223.SZ):目前DDR4和LPDDR4的占比还不大
2024-11-13
619
北京君正(300223.SZ):计算芯片主要面向消费类市场,其中80%以上面向安防监控类产品
2024-11-13
620
北京君正(300223.SZ):模拟与互联芯片毛利率一直保持在较高水平,三季度仍然保持在50%以上
2024-11-13
621
北京君正:预计DRAM21nm的今年年底会推出
2024-11-13
622
(深互动)北京君正:目前暂无并购计划
2024-11-13
623
(深互动)北京君正:公司产品涉及消费市场和行业市场
2024-11-13
624
2024年11月12日北京君正大宗交易
2024-11-12
625
(深互动)北京君正:公司有推出异构多核处理器X2600,T41等
2024-11-12
626
北京君正股东户数增加1332户,户均持股0.59万股,户均持股市值42.75万元
2024-11-12
627
(深互动)北京君正:公司目前无回购计划
2024-11-11
628
(深互动)北京君正:公司目前没有参与低空经济相关业务
2024-11-11
629
北京君正:21nm新品预计今年年底推出,20nm预计明年中前后上市
2024-11-08
630
(深互动)北京君正:公司目前没有建立视觉语言模型
2024-11-08
631
(深互动)北京君正:公司目前ISP及相关技术正在研发中
2024-11-08
632
(深互动)北京君正:截止10月31日的股东户数为80862户
2024-11-08
633
(深互动)北京君正:公司历年分红符合相关规定
2024-11-08
634
2024年11月07日北京君正大宗交易
2024-11-07
635
北京君正连续3个交易日上涨,期间累计涨幅6.41%
2024-11-06
636
北京君正(300223.SZ)股东屹唐盛芯完成减持 累计减持80万股
2024-11-05
637
(深互动)北京君正:公司自研视觉感知AI算法开发智能视频分析,包括区域入侵、越界、进入/离开区域侦测等
2024-11-05
638
(深互动)北京君正:公司未参加安博会
2024-11-05
639
(深互动)北京君正:国内车端和充电桩端均有客户选用我们的CG5317,正在进行研发
2024-11-01
640
(深互动)北京君正:公司每年都有新品推出
2024-11-01
641
(深互动)北京君正:面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目是由子公司芯成半导体(上海)实施
2024-10-31
642
(深互动)北京君正:Victory V2目前尚未应用在产品中
2024-10-31
643
(深互动)北京君正:大部分汽车品牌有使用公司的产品
2024-10-31
644
(深互动)北京君正:公司目前没有进行HBM高速存储器相关产品的研发
2024-10-31
645
(深互动)北京君正:C200尚处于工程样品阶段
2024-10-31
646
(深互动)北京君正:公司目前尚未研发LPDDR5产品
2024-10-31
647
北京君正面临挑战:存储芯片低迷拖累业绩,计算芯片亦显疲态
2024-10-30
648
北京君正:安防监控竞争激烈,推出新产品T42和C200,预计21nm产品将在后年或更后产生大规模收入
2024-10-29
649
北京君正:需求尚未明显复苏,前三季度存储芯片营收同比下降超10%
2024-10-28
650
北京君正第三季度营业收入10.94亿元 同比下降8.7%
2024-10-28
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