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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:在研3DDRAM面向端侧AI、适配外部主控

http://www.chaguwang.cn  2026-06-12  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-12

  irm1320100问北京君正(300223)您好,3DDRAM,相比LPDDR4有多大的带宽提升,PPA性能 功耗 成本指标如何?是否为客户定制的?搭配的主控是自家SOC还是客户定制匹配其他soc的?是否已经有明确的应用场景? 2026-06-06 19:43:11 北京君正答irm1320100 您好!公司在研的3D DRAM将存储芯片和计算芯片结合,主要面向端侧的AI存储芯片,目前配合的主控是其他公司的,未来随着公司算力提升,公司计算芯片也有望采用公司3D DRAM产品。谢谢! 2026-06-12 20:45:33

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