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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:在研3DDRAM产品主要面向端侧AI存储

http://www.chaguwang.cn  2026-06-04  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-04

  cninfo1362065问北京君正(300223)董秘你好,公司作为全球领先的芯片设计厂商,公司LP DDR4是否应用于高端个人PC产品?同时是否有考虑将公司在车规级及工业级存储的先进技术转转化应用于类似HBM方向研究,打入AI服务器及数据中心? 2026-06-02 13:10:45 北京君正答cninfo1362065 您好!DRAM主要应用于汽车、工业医疗等市场,目前公司在研的3D DRAM产品为主要面向端侧的AI存储芯片。谢谢! 2026-06-04 20:45:03

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