来源 :科技芳踪2026-05-19
报告摘要
受益于存储大周期，26Q1业绩爆发式增长。
26Q1：营收15.60亿元，yoy+47%，qoq+20%；归母3.19亿元，yoy+332%，qoq+165%；扣非3.12亿元，yoy+371%，qoq+190%；毛利率43.49%，yoy+7pcts，qoq+10pcts；净利率20.54%，yoy+14pcts，qoq+11pcts。
存储芯片：存储大周期叠加产品持续迭代，业务增速亮眼。
存储芯片：26Q1实现营收10.18亿元，yoy+54%，qoq+30%；存储大周期下，存储芯片呈现更强需求趋势，价格不断上涨。分产品看：
1）SRAM：公司SRAM产品丰富，从传统的Synch SRAM、Asynch SRAM产品到前沿的高速QDR SRAM产品均拥有自主研发知识产权，其中车规SRAM产品在全球市场占据重要地位，25年多款SRAM产品进行客户送样。
2）DRAM：公司部分20nm、18nm、16nm工艺的DRAM产品陆续完成产品送样、测试等阶段，进入批量生产；同时推进更多新制程产品研发和导入，基于新制程的8Gb DDR4、8Gb LPDDR4及16GbLPDDR4等产品陆续批量生产，为满足汽车市场在域控、座舱等领域不断增长的需求，公司启动了LPDDR5的研发；针对AI需求，公司开展3D DRAM产品研发，包括算力SoC与存储接口相关BaseDie部分研发。
3）Flash：25年公司加大对大容量Nor Flash研发，512Mb、1Gb等大容量NOR Flash产品市场销售有一定提升，2Gb车规级NOR Flash产品已量产。伴随AI基建拉动Nor Flash在AI服务器、SSD等市场的需求有所增长，汽车智能化驱动车规Nand Flash需求不断增长，后续公司将持续推进更多产品研发。
计算芯片：行业需求增长及应用拓宽助力成长，AI MCU加速上市。
计算芯片：26Q1实现营收4.03亿元，yoy+49%，qoq+5%；价格增长是主驱力，主要系计算芯片的原材料之一KGD，由于供应紧张导致价格上涨。分产品看：
1）MCU：已顺利完成首款具备AI算力的高性能MCU研发与样品投片，样品已于25Q4完成样品回片，目前在验证测试中，后续持续推进下一代AI MCU研发进度。
2）智能硬件产品芯片：展开面向端侧更高算力需求的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发。
模拟与互联芯片：稳健增长，汽车需求复苏，新品逐步导入和量产。
模拟与互联芯片：26Q1营收1.32亿元，yoy+11%，qoq+0.4%；主要受益于汽车等市场的需求恢复及新产品的推出。分产品看：
1）LED驱动芯片：25年公司进行多款LED驱动芯片研发与投片工作，部分产品已量产。
2）互联芯片：主要产品为车规级互联芯片，25年GreenPHY产品持续进行产品推广与新客户设计导入；针对新能源汽车需求进行了BMS芯片研发。
投资建议：公司是全球车载存储芯片的龙头，并在存储芯片之外积极拓展计算芯片、模拟与互联芯片业务，坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内外循环双轮驱动”的市场战略。行业端看，汽车、工业、医疗等下游市场需求复苏、AI技术驱动消费电子周期向上，此外存储产业正在涨价大周期。公司端看，公司持续完善产品布局并改善产品结构，新品不断导入客户。此前预计26/27年归母净利润为5.6/7.0亿元，考虑到存储涨价大周期，且原厂与CSP不断签订长协拉长周期能见度，以及公司持续推进AI相关的新品研发、丰富产品矩阵，预计公司26-28年归母净利润为17.7/24.1/29.9亿元，PE估值37/27/22倍，维持“买入”评级。
风险提示：存储涨价不及预期，终端需求复苏不及预期，新品量产进度不及预期，汇率持续波动的风险。
盈利预测与财务指标
