来源 :公司公告2025-04-18
北京君正公告，公司拟对“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”进行延期，将原计划完成时间由2025年6月30日调整为2030年6月30日。同时，公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”，涉及募集资金结余金额2.206亿元。