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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:公司计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片三个产品线均持续进行产品和技术研发

http://www.chaguwang.cn  2024-07-04  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-04

  irm134680@9527问北京君正(300223)董秘你好,去年研发7个亿,请问用于issi研发是多少?君本部是多少?谢谢回答

  2024-06-27 15:36:55

  北京君正答irm134680@9527

  您好!公司计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片三个产品线均持续进行产品和技术研发,公司研发费用详细分类请参阅公司年度报告。谢谢!

  2024-07-04 15:31:00

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