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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:公司目前互联芯片在推广阶段,面向车规市场的产品投入期确实会长一些

http://www.chaguwang.cn  2024-01-02  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2024-01-02

  irm1520501问北京君正(300223)互联芯片业务目前进展怎样,连续亏损了那么多年,明年能维持盈亏平衡不

  2023-12-19 19:57:33

  北京君正答irm1520501

  您好!目前互联芯片在推广阶段,面向车规市场的产品投入期确实会长一些。谢谢!

  2024-01-02 15:23:58

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