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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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北京君正(300223.SZ):公司目前互联芯片在推广阶段,面向车规市场的产品投入期确实会长一些

http://www.chaguwang.cn  2024-01-02  北京君正内幕信息

来源 :格隆汇2024-01-02

  北京君正(300223.SZ)1月2日在投资者互动平台表示,目前互联芯片在推广阶段,面向车规市场的产品投入期确实会长一些。

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