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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:公司为芯片设计公司,公司的上游厂商为晶圆厂、封装厂和测试厂等

http://www.chaguwang.cn  2021-11-09  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2021-11-09

  映山红花开问北京君正(300223)请问,锦州神工半导体的 8 英寸轻掺低缺陷抛光片和硅零部件给公司送样后,是否己经取得公司的合格认证?公司与锦州神工半导体是否己开始实质性合作?

  2021-10-29 16:12:08

  北京君正答映山红花开

  您好!公司为芯片设计公司,公司的上游厂商为晶圆厂、封装厂和测试厂等,公司不采购晶圆所需的原材料。谢谢!

  2021-11-09 14:22:50

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