近日，北京君正披露定增结果，公司向三名特定对象定向发行1259.25万股，并筹得募资金额13.07亿元，预计用于多种主营芯片的研发与产业化项目和补充流动资金。该部分股票的锁定期为6个月。
图1：2021年北京君正定增结果
研究发现，同为半导体行业公司的韦尔股份（603501.SH）通过绍兴韦豪以5.5亿元参与北京君正此次增发股票的认购，实现同一行业内“A投A”。
此前，北京君正发布2021年三季报，公司第二、第三季度单季度的营收同比增幅较2020年下半年以来的同比增速下降明显，主要系自2020年6月，北京矽成开始纳入公司合并报表范围，该“蛇吞象”式的收购对公司业绩和规模造成较大影响。未来，公司通过收购合并达成的高速增势或难持续。
完成定增募资逾13亿元韦尔股份旗下企业认购超过四成
根据北京君正披露的定增结果，半导体行业上市公司韦尔股份的全资企业绍兴韦豪以5.5亿元认购获配530.02万股公司股份，占本次发行总量的42.09%。
2021年10月22日盘后，韦尔股份曾发出公告，资料显示，2020年12月，韦尔股份与公司合资设立了上海芯楷，研发面向消费类市场的NOR Flash存储芯片产品，目前该产品已经完成投片。
根据北京君正的定增结果，本次发行价格为103.77元/股，截至最新收盘价，公司的股价为147.87元/股，涨幅已超四成。此次“A投A”或将为投资方韦尔股份带来收益。
从市盈率PE（TTM）角度分析，截至最新收盘，韦尔股份该指标为54.85倍，接近半导体产品行业中位值，而北京君正的市盈率PE（TTM）为101.08倍，明显较高。
收购北京矽成产生大额商誉连续两年未完成承诺业绩
北京君正为集成电路设计企业，自成立以来推出微处理器芯片和智能视频芯片两大产品。继2020年并购北京矽成后，公司拥有了集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，产品可应用于汽车电子、工业与医疗等领域。
截至2020年末，完成收购北京矽成后，公司确认了30.08亿元的大额商誉。研究发现，2019年至2020年，北京矽成均未完成承诺业绩，而公司未对商誉计提减值，其中合理性或存疑。此外，公司也称如届时发生半导体市场复苏缓慢，下游客户复工复产进度受阻等情况，可能导致北京矽成的芯片销售难达预期，使得商誉减值实际发生，将对公司资本、利润等产生不利影响。
图2：2019年至2020年北京矽成业绩承诺完成情况
靠收购合并业绩大增高速增长或难维持
分析北京君正2021年前三季度的利润表数据可得，公司在第二、三季度的单季营收同比增幅发生较大幅度的下降，主要系北京矽成自去年6月起并入合并报表范围使得随后的基期数据大增。如剔除合并范围变化这一影响因素，公司未来业绩的可持续成长性或存疑。
图3：2020至2021Q3北京君正单季营收、归母净利润
盈利能力方面，北京君正主营产品存储芯片的毛利率较低。资料显示，公司的存储芯片和模拟与互联芯片产品线为自2020年6月北京矽成纳入合并范围后新增的，此前，2019年上半年的公司毛利率为40.09%，即便随着存储芯片的毛利率上行，2021年上半年公司整体销售毛利率增长为34.14%，仍然不及公司两年前的水平。
图4：2020H1至2021H1北京君正各产品毛利率及销售毛利率
2020年8月，公司通过定增募资15亿元，截至2021年6月末，已累计投入面向智能汽车的一代告诉存储芯片研发项目1186.14万元，占该项目募资的使用比例为7.34%。
值得关注的是，2021年前三季度，北京君正的销售毛利率呈上升趋势，与半导体行业内公司的整体增长趋势一致，且公司销售毛利率水平接近行业中位值，但在同行半导体公司中的表现并不算突出。
图5：2020年至2021Q3北京君正与半导体行业公司单季销售毛利率中位值对比
?多家同行公司投资类似产品项目未来行业竞争或将加剧
2020年至2021年，北京君正通过两次定增募资，分别筹得资金15亿元和13.07亿元，公司将同时建设多个产品线项目。
图6：2020年至2021年北京君正两次定增的募投项目
2020年的募投项目均为汽车行业类项目，资料显示，前次募投项目的进展较缓慢，新产品芯片的设计和研发可能存在难达预期或延期的风险。资料显示，截至2021年上半年末，两大芯片研发项目使用募集资金的比例均不达10%，其中，存储芯片研发项目中尚有产品仍处于设计阶段。
此外，在北京君正业务覆盖的微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片领域，国内各厂商均有所投入，未来公司或面临行业竞争加剧，项目业绩不达预期的风险。
图7：北京君正同行公司对同领域产品的新增项目
此外，观察发现，北京君正对汽车芯片领域持续投入，未来如果汽车市场的终端需求或车载LED照明芯片和车载ISP芯片对应的汽车智能化趋势发展不达预期，也将对项目的未来业绩造成较大不利影响。