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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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芯片市场需求旺盛,北京君正预计上半年净利预增超26倍

http://www.chaguwang.cn  2021-08-02  北京君正内幕信息

来源 :资本邦2021-08-02

  7月23日,资本邦了解到,A股上市公司北京君正(代码:300223.SZ)发布半年报业绩预告,公司预计2021年1-6月业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为3.13亿至4.03亿元,净利润同比增长2631.64%至3412.62%,公司所属行业为半导体及元件。

  公司基于以下原因作出上述预测:报告期内,由于市场需求旺盛,客户订单增加,公司各主要产品线的销售收入均保持了良好的同比和环比增长,同时,北京矽成自2020年6月开始纳入公司合并报表范畴,公司2021年半年度总体营业收入较去年同期大幅增长;报告期内公司部分产品线毛利率同比亦有所增长。综合上述因素,公司2021年半年度归属上市公司股东的净利润较去年同期大幅增长。本报告期非经常性损益约为1,950万元,去年同期为2,259.88万元。

  北京君正,公司全称北京君正集成电路股份有限公司,成立于2005年07月15日,现任总经理刘强,主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。

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