来源 :财联社2021-07-16
北京君正收到问询函,要求结合北京矽成最近一期业绩情况、下游客户复工复产及实现销售情况等,说明北京矽成是否存在商誉减值迹象,商誉减值准备计提是否充分,是否与资产组的实际经营情况和行业整体情况相符。发行人本次募投项目均为芯片研发与产业化项目。2020年以来,集成电路行业市场芯片需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张。要求说明供应链产能紧张对公司产能释放、生产成本等产生的影响,是否会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响。