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北京君正(300223)内幕信息披露
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北京君正(300223)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)北京君正:AI眼镜领域多客户采用T系列芯片,C系列新品处验证阶段
2026-01-19
2
(深互动)北京君正:NPU技术应用于计算芯片产品,面向AIOT和智能视觉市场
2026-01-19
3
(深互动)北京君正:客户AI产品在CES展出并进行新芯片沟通
2026-01-16
4
(深互动)北京君正:T43芯片处于前期研发阶段
2026-01-16
5
(深互动)北京君正:根据客户需求和供应链情况对产品进行生产备货
2026-01-15
6
(深互动)北京君正:公司芯片尚未应用于商业航天领域
2026-01-15
7
(深互动)北京君正:EM-MC5.1采用3D Raw NAND技术但不聚焦消费类领域
2026-01-15
8
(深互动)北京君正:公司技术覆盖存储芯片、计算芯片和模拟芯片三大品类关键技术
2026-01-15
9
(深互动)北京君正:T31系列抗辐射芯片未用于三体计算星座项目
2026-01-15
10
(深互动)北京君正:3D DRAM产品仍在研发中
2026-01-15
11
(深互动)北京君正:目前无芯片应用于商业航天领域
2026-01-15
12
(深互动)北京君正:2026年起DDR4/LPDDR4产品占比将显著提高
2026-01-15
13
(深互动)北京君正:存储芯片涨价将推动公司存储业务发展和业绩提升
2026-01-15
14
(深互动)北京君正:智能视觉技术应用于智能安防及泛视觉领域
2026-01-15
15
(深互动)北京君正:不同区域和客户调价情况有所不同
2026-01-15
16
(深互动)北京君正:产品价格将根据市场情况调整
2026-01-15
17
(深互动)北京君正:截至2026年1月9日的股东户数为101,674户
2026-01-15
18
(深互动)北京君正:3D NAND主要应用于汽车、工业医疗市场
2026-01-15
19
(深互动)北京君正:ISSI将于2026 CES展示各类存储产品
2026-01-06
20
(深互动)北京君正:对部分DRAM产品提前备货并加强与代工厂合作以保障产能
2026-01-06
21
(深互动)北京君正:公司部分存储芯片产品在去年四季度已执行新价格
2026-01-06
22
(深互动)北京君正:存储产品已应用于服务器领域
2026-01-06
23
(深互动)北京君正:NOR Flash产品可基本满足客户需求
2026-01-06
24
(深互动)北京君正:目前无产品应用于脑机接口领域
2026-01-06
25
(深互动)北京君正:暂无增加SRAM IP业务计划
2026-01-06
26
(深互动)北京君正:车规DRAM产品需求良好,已调整部分产品价格
2026-01-06
27
(深互动)北京君正:存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场
2026-01-06
28
(深互动)北京君正:S10产品尚处样品阶段
2026-01-06
29
(深互动)北京君正:公司各产品线会持续推出新产品
2026-01-06
30
(深互动)北京君正:截至12月31日的股东户数为82,447户
2026-01-06
31
(深互动)北京君正:新一代ISP算法规格以业界领先水平为目标
2025-12-31
32
(深互动)北京君正:美国对半导体加征关税对公司影响较小
2025-12-30
33
(深互动)北京君正:SRAM产品未用于L3自动驾驶,根据沙利文的行业数据,公司SRAM产品在全球排名第二,中国大陆排名第一
2025-12-30
34
(深互动)北京君正:目前在无人驾驶领域没有布局相关产品
2025-12-30
35
(深互动)北京君正:NOR Flash产品采用50nm和65nm工艺, 主要应用于汽车、工业医疗市场
2025-12-30
36
(深互动)北京君正:目前未提供片上SRAM IP业务
2025-12-30
37
(深互动)北京君正:T系列累积出货量已超亿颗
2025-12-30
38
(深互动)北京君正:预计未来业绩将持续改善
2025-12-30
39
(深互动)北京君正:公司没有芯片用于卫星通信领域
2025-12-30
40
(深互动)北京君正:SRAM为独立芯片,未提供片上SRAM IP业务
2025-12-30
41
(深互动)北京君正:NOR Flash产品线包括256Kb至2Gb容量规格
2025-12-30
42
(深互动)北京君正:SRAM产品可替代瑞萨、英飞凌相关产品
2025-12-30
43
(深互动)北京君正:美国商务部行动对公司影响较小
2025-12-30
44
(深互动)北京君正:公司将根据市场情况对模拟产品价格进行适当调整
2025-12-30
45
(深互动)北京君正:暂无RISC-V车规级芯片研发计划
2025-12-30
46
(深互动)北京君正:3D DRAM正在研发中
2025-12-30
47
(深互动)北京君正:LIN、CAN产品应用于LED驱动市场,未涉及以太网产品
2025-12-23
48
(深互动)北京君正:新制程产品可应用于智能座舱及智能驾驶等场景
2025-12-23
49
(深互动)北京君正:四季度部分产品已执行新价格,目前总体需求状况较好
2025-12-23
50
(深互动)北京君正:新制程存储芯片已陆续量产,预计明年实现大批量销售
2025-12-23
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