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银禧科技(300221.SZ):公司没有半导体封测以及光刻胶产品

http://www.chaguwang.cn  2023-09-20  银禧科技内幕信息

来源 :格隆汇2023-09-20

  格隆汇9月20日丨银禧科技(300221.SZ)在投资者互动平台表示,公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。

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