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银禧科技(300221)内幕信息消息披露
 
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(深互动)银禧科技:公司没有半导体封测以及光刻胶产品

http://www.chaguwang.cn  2023-09-20  银禧科技内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-20

  irm94999738问银禧科技(300221)请问贵司电子胶产品,比如半导体封测,PCB,光刻胶有研发嘛?进展和市场销售如何?

  2023-09-15 15:51:01

  银禧科技答irm94999738

  尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司没有半导体封测以及光刻胶产品,但是公司5G高分子材料产品可以应用于PCB和FPC相关产品上,目前该类产品已实现小批量量产,该产品占公司合并报表产品销售收入比例较低,达不到披露标准。

  2023-09-20 10:04:53

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