来源 :深交所互动易2026-06-03
irm1948979问鸿利智汇(300219)尊敬的领导：公司在芯片和半导体领域有什么布局？玻璃基板方面的技术，最近有进展吗？
2026-05-28 17:05:50
鸿利智汇答irm1948979
您好，公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业，主要业务有LED半导体封装、Mini/Micro LED 新型显示和汽车照明业务。在玻璃基板的Micro LED封装技术方面，公司Micro LED在早几年已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付多款玻璃基Micro LED模组样品。2025年公司已完成40*60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发，并开始客户端验证。未来将持续推进Micro LED的实质性项目，加速产品商业化落地。谢谢。
2026-06-03 11:30:03