来源 :鸿利智汇2024-10-15
日前，鸿利智汇针对商照领域中小角度高亮度应用领域推出新一代功率密度系列COB产品，该系列产品具有发光面更小，功率密度增加等特点，可以为客户提供更高标准的光线强度，是一款改进型新产品。该系列产品最大的优势在于：能够保持在原系列相同基板尺寸和发光尺寸的基础上，更加匹配LED射灯的市场需求，为更多的商业场所提供更加高效、环保和可靠的照明解决方案。
功率密度是指单位发光面积上发出的功率（单位W/mm2），其大小受到多个因素的影响，包括发光面积尺寸以及最大功率。当发光面积越小，承受的功率越大，功率密度也会随之增大，这使得指向性照明效果更加优异。
然而，功率密度的增加也可能会带来一些问题。当功率过大时，可能会产生胶面发黑或开裂，芯片失效等风险。这是由于过大的功率导致热量累积，超过了芯片/胶体的承受能力。因此，我们在产品设计上需综合考虑各种因素，以确保照明效果优异的同时，避免产生不良现象。
芯片厚度影响
选择相同尺寸芯片（22*35mil），不同厚度芯片，测量不同电流下的热阻如下图所示：以成品450mA电流测试为例，成品使用芯片厚度1相对于使用芯片厚度2的产品，热阻增加17%。因此在大电流高密度产品，在考虑可靠性的基础上，选择合适芯片厚度产品。
固晶胶厚度影响
选择相同芯片，相同镜面铝基板制作产品，由于固晶胶厚度对产品散热影响，通过对固晶胶厚度优化，优化前后热阻如下表：
通过热阻图可明显看出，优化后，固晶胶层热阻降低58%，整体热阻降低13.6%。因此针对高功率产品，需要严格控制固晶胶参数，避免由于固晶胶层引起芯片温度增加。
通过对芯片厚度研究，固晶胶层厚度研究，有效降低产品热阻，使产品功率密度由原0.4W/mm2提升至0.5W/mm2，在相同发光面积下实现更高功率使用，其加速高温高湿可靠性对比，第二代产品仍维持相当的流明维持率。
鸿利智汇在对于中心光强高的应用领域推出以下系列新品，产品尺寸能够兼容市场的现有规格标准，且产品功率涵盖区间为5W~50W，色温范围在2700~6500K之间，显色指数提供R80、R90、R95等不同选择。
以下为产品规格，欢迎索样选用。
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