来源 :深交所互动易2024-05-23
cninfo1168898问鸿利智汇(300219)玻璃基板封装技术，用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，公司有这方面的技术专利吗？
2024-05-23 14:39:54
鸿利智汇答cninfo1168898
您好，公司具有相关的专利储备。详情请查阅公司于2021年9月10日在巨潮网披露的《关于子公司取得发明专利证书的公告》（公告编码：2021-049）。谢谢。
2024-05-23 19:37:21