来源 :搜狐网2021-12-02
集微网消息，鸿利智汇日前发布公告称，公司子公司斯迈得半导体近日有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。
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据悉，该专利名为“一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法”，专利号为ZL201710217136.1，系斯迈得半导体2017年4月5日申请并于2021年1月5日获得授权。
国家知识产权局信息显示，上述发明专利涉及LED技术领域；它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，实用性更强。
鸿利智汇在公告中指出，该项发明专利所涉及技术为公司主要技术之一，已应用于公司现有的产品。专利权的取得不会对公司目前生产经营产生重大影响，但有利于完善知识产权保护体系，发挥公司自主知识产权优势，增强公司的核心竞争力。