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高盟新材(300200)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高盟新材:参股科华微、鼎材科技、粤海金半导体材料公司,暂不确定与长鑫存储合作

http://www.chaguwang.cn  2026-02-24  高盟新材内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-24

  cninfo1350972问高盟新材(300200)公司私下参股的的半导体公司是否与长鑫存储有合作

  2026-02-11 18:01:07

  高盟新材答cninfo1350972

  您好!公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业,持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.0355%股权。北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业,北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业,成都粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营,为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。暂不确定参股公司是否有与长鑫存储合作。谢谢!

  2026-02-24 11:45:33

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