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高盟新材(300200)内幕信息消息披露
 
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(深互动)高盟新材:公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会

http://www.chaguwang.cn  2024-01-09  高盟新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-01-09

  cninfo728597问高盟新材(300200)山东粤海金已成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片,请问贵公司投资多个半导体行业先进企业的原因是什么?

  2024-01-08 15:03:28

  高盟新材答cninfo728597

  您好,感谢您对公司的关心与关注,公司投资北京科华、北京鼎材及成都粤海金是为了探索电子半导体领域相关材料的配套机会,是出于公司长远的发展和布局考虑,目前也在积极寻找相关领域合作和布局机会,谢谢!

  2024-01-09 15:43:08

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