来源 :公司公告2026-04-01
四方达公告，拟为控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司提供不超过7021.88万元担保，同时为子公司郑州天璇新材料有限公司提供不超过1.873亿元担保。截至公告日，公司及控股子公司对外担保总额为4.572亿元，占净资产37.25%。本次担保额度有效期自2025年度股东会审议通过至2026年度股东会召开之日止。