来源 :金融界2023-11-22
金融界2023年11月22日消息，据国家知识产权局公告，武汉华中数控股份有限公司申请一项名为“一种有效降低检流电阻温升的结构及方法”，公开号CN117095887A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明提供一种有效降低检流电阻温升的结构，包括PCB板和散热器，所述PCB板和所述散热器之间设有用于驱动器的逆变IGBT模块、在驱动器中进行相电流检测的检流电阻组，所述逆变IGBT模块以及检流电阻组安设于所述PCB板上，所述PCB板和散热器间通过辅助塑料件相连，所述PCB板、散热器以及辅助塑料件围合成封闭腔体，所述检流电阻组位于所述封闭腔体内，所述封闭腔体内填充导热灌封胶。本发明还提供一种有效降低检流电阻温升的方法。通过这种设计，本发明使得检流电阻区域温升降幅明显，且检流电阻区域在PCB板上占用空间极小。