来源 :深交所互动易2026-04-20
irm1997492问昌红科技(300151)贵公司半导体业务取得哪些突破？谢谢!
2026-04-16 14:06:44
昌红科技答irm1997492
尊敬的投资者您好！公司现有开发半导体产品包括FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等，目前公司正在积极推进多个产品在国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂、湿电子化学品厂进行产品验证及小批量供应。2025年底，公司获得某国内晶圆厂商2026年度晶圆载具及耗材相关产品60%-70%的份额。2026年，公司预计会在FOSB、光罩载具、超洁净桶等产品取得进一步突破。具体进展请关注公司公告，谢谢！
2026-04-20 15:00:04