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昌红科技(300151)内幕信息消息披露
 
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(深互动)昌红科技:FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具

http://www.chaguwang.cn  2025-05-26  昌红科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-05-26

  irm1740839问昌红科技(300151)请问贵公司的晶圆载具FOUP是否应用于半导体光刻机?

  2025-05-23 17:42:16

  昌红科技答irm1740839

  尊敬的投资者,您好,FOUP是半导体晶圆厂、硅片厂、封测厂广泛使用的晶圆载具,需要适配所有12寸晶圆加工设备,包括光刻机。

  2025-05-26 20:45:11

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