昌红科技：实现半导体产业链自主可制，产品已具备量产条件

　　昌红科技披露投资者关系活动记录表显示，昌红科技在逆全球化的风口中获得了与医疗巨头客户的合作机遇，为把握机会做了充分的准备，包括内部人才梯队的建设、加快产能落地速度、产品技术的突破、销售体系的完善等方面。在半导体领域，昌红科技实现了半导体产业链自主可制、国内半导体企业突破进口制裁限制的紧迫性的因素。半导体板块在 2023 年、2024 年期间完成了生产车间的装修，获得 ISO9001 认证证书，已具备量产条件，产品处于客户验证过程中。昌红科技将瞄准高端化、数字化、全球化方向。坚持以“智能制造”为发展重点，聚焦主业核心技术研发，探索多领域发展，丰富产品链种类，增强企业核心竞争力。公司可转债的到期日为 2027 年，距离到期还有两年多的时间。公司将根据自身的发展、订单情况、市场情况等因素进行判断。