来源 :界面新闻2023-08-18
昌红科技8月18日在互动平台表示,公司半导体板块的鼎龙蔚柏半导体晶圆载具生产环境已经完备,具备了批量生产的条件。已陆续接受若干头部晶圆企业的审厂,向下游客户交付样品,公司正加紧对样品中发现的问题进行分析改进。部分产品小批量通过验证,公司将积极推进相关产品的订单落地。