来源 :全景网2022-04-28
昌红科技（300151）2021年度业绩说明会于4月28日在全景路演举办。在线上交流活动中，就投资者关于“半导体圆晶载具达产有多少产值，净利润多少”的提问，公司副总经理、董事会秘书刘力表示：半导体晶圆载具项目目前正处于市场调研和产品研发阶段。该项目所需核心能力与本公司精密模具设计制造和注塑工艺能力一脉相承。目前该领域主要被美国、日本、韩国和台湾公司占据，本公司有信心能在该领域发展成为国内的领军企业。（全景网）