乾照光电获得发明专利授权：“发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法”

　　乾照光电（300102）新获得一项发明专利授权，专利名为“发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法”，专利申请号为CN201810885637.1，授权日为2024年2月13日。

　　

　　专利摘要：本发明公开了一发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法，其中所述倒装芯片包括一外延单元、层叠于所述外延单元的一反射层、层叠于所述外延单元且包覆所述反射层的一防扩散层、层叠于所述防扩散层的一第一绝缘层、层叠于所述第一绝缘层的一电流扩展层以及层叠于所述电流扩展层的一电极组，其中所述第一绝缘层具有多个连接针通道，以供容纳所述电流扩展层的连接针，其中所述第一绝缘层的用于形成所述连接针通道的内壁为多段式内壁，通过这样的方式，能够扩大所述第一绝缘层于所述电流扩展层的结合面积，从而提高所述倒装芯片的可靠性。

　　今年以来乾照光电新获得专利授权3个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5279.9万元，同比减8.07%。