振芯科技：适时补充集成电路产业链短板 加大推广北斗应用

　　振芯科技11月17日发布投资者关系活动记录表，对于机构关注的公司“十四五”发展规划，公司表示，在集成电路领域，公司将持续推进转换器、高速接口、SOC、CMOS射频等方向的技术研发，加强汽车电子/电脑、软件无线电等新领域产品的技术创新，适时补充产业链短板；在北斗综合应用领域，基于公司核心器件优势，继续加快推进北斗三代卫星导航终端产品的迭代，加快产品研发从单一导航系统应用向多系统兼容应用转变，从以导航应用为主向导航与移动通信、互联网等融合应用转变；在视频光电领域，加强对下游应用场景的挖掘，在航空、公安、机场信息化系统中建立长期服务关系。

　　同时，公司还将积极寻求通过不同途径增强公司资本实力，也将在既有业务的基础上寻找优质的投资并购机会，完成公司价值链的延伸，实现产业发展与资本助力有机结合。

　　振芯科技在北斗导航领域发展了二十余年，是国内最早开始研制北斗相关产品的企业之一。公司称，目前北斗三号组网后已实现全球覆盖，不管是从精度、指标、覆盖区域和系统的成熟度，未来可应用于更大更广的场景，公司下一步也将面向更广的行业应用、消费类电子去推广北斗应用。