来源 :格隆汇2021-06-18
格隆汇6月18日丨振芯科技(300101.SZ)公布，近日，公司(以下称“保证人”)与中国工商银行股份有限公司成都高新技术产业开发区支行签署完成编号为0440200055-2021年高新(保)字0031号(担保金额5000万元)的《保证合同》。
被担保的主债权：期限为1年的合计不超过5000万元人民币的流动资金贷款。