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长信科技(300088)内幕信息消息披露
 
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(深互动)长信科技:TGV玻璃基板造孔、金属化填充及线路制备技术已布局,中试线建设中

http://www.chaguwang.cn  2026-06-08  长信科技内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-08

  irm2144386问长信科技(300088)董秘您好:贵公司在玻璃基板TGV领域有那些技术布局? 2026-06-02 10:56:20 长信科技答irm2144386 尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节:(1)玻璃基板造孔技术:已完成造孔工艺开发,具备稳定的通孔加工能力;(2)微孔金属化填充技术:已完成微孔深度金属化构建,实现通孔内部导电层可靠沉积;(3)玻璃线路制备技术:具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控,中试线正在搭建中,已给多个客户送样,评测结果理想,并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。谢谢! 2026-06-08 15:00:05

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