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鼎龙股份(300054)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鼎龙股份:目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求

http://www.chaguwang.cn  2026-01-23  鼎龙股份内幕信息

来源 :深交所互动易2026-01-23

  irm1837298问鼎龙股份(300054)你好,请问公司半导体封装材料产能是否能满足行业替代需求?谢谢!

  2025-12-17 21:21:43

  鼎龙股份答irm1837298

  尊敬的投资者,您好!感谢您关注公司半导体封装材料的相关情况,目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求。未来,一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势,保障现有需求的供应稳定;另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果,缩短从实验室到产线的转化周期。我们将持续紧跟行业节奏,努力提升产能与技术的适配性。感谢您的关注与支持。

  2026-01-23 16:55:03

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