来源 :公司公告2025-12-01
鼎龙股份公告，公司拟将鼎龙转债募投项目中的1.55亿元募集资金用途变更为光电半导体材料研发制造中心项目。该项目总投资2.88亿元，建设期3年，预计形成多项CMP材料生产能力。中证鹏元认为，此举有助于完善供应链自主化并提升产能，但需关注技术壁垒及研发进展风险。公司主体信用等级维持AA，鼎龙转债信用等级维持AA，评级展望稳定。