鼎龙股份：2023年度重点聚焦半导体创新材料业务，各产品领域取得突破

　　鼎龙股份披露投资者关系活动记录表显示，公司2023年度重点聚焦半导体创新材料业务，各产品领域均取得突破，包括：半导体 CMP 环节核心耗材一站式布局持续完善，CMP 抛光垫业务逐季度恢复情况良好，CMP 抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP 环节综合方案解决能力的基础进一步夯实。半导体显示材料销售增量明显，新品配合客户工艺需求快速开发、验证，在 OLED 显示关键材料领域的布局日趋完善，行业地位进一步巩固。高端晶圆光刻胶业务快速推进，产品开发、市场推广、原材料自主化、产线建设等工作同步进行。半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善等。此外，公司打印复印通用耗材业务整体经营情况稳定，重点关注耗材业务的降本增效和风险管控，以提升耗材业务板块的综合竞争力，有效降低风险。