来源 :深交所互动易2023-12-18
irm5804214问鼎龙股份(300054)请问公司有技术或者产品在HBM上有应用吗
2023-11-20 14:32:24
鼎龙股份答irm5804214
感谢您的关注。HBM涉及半导体先进封装领域，公司在半导体先进封装材料领域布局了半导体封装 PI、应用于先进封装工艺中的 CMP 抛光材料、临时键合胶三类产品。其中：（1）半导体封装 PI产品布局全面覆盖非光敏 PI、正性 PSPI和负性 PSPI ，应用领域全面覆盖前道晶圆制造 IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。目前公司已完成六款市面上主流型号产品开发，涵盖高低温固化制程，覆盖不同分辨率、宽膜厚范围、多基底应用场景；已有四款产品在客户端测试并反馈良好。（2）先进封装用CMP抛光材料应用于后道封装领域中先进封装环节的抛光，包括倒装（FlipChip）、晶圆级封装（Wafer Level Package）、2.5D 封装、3D 封装等技术和高深宽比的硅通孔（TSV）等特殊结构，都可以运用CMP技术满足晶圆高度全局平坦化或者晶圆级减薄要求。（3）临时键合胶主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，公司已布局面向于高端芯片制造的最新一代临时键合胶产品，该产品可满足不同客户膜厚需求，流动性能优异，适配高断差表面，可常温低压键合，兼顾机械和激光两种解键合方式，可长时间耐受 350℃以上等高温制程，为市面上临时键合胶最高使用耐受温度。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性。公司上述半导体先进封装材料业务详细应用领域及进展情况请以公司公开披露的公告内容为准。
2023-12-18 16:58:26