鼎龙股份：截至2023年前三季度CMP抛光垫产品销售收入达2.68亿元

　　鼎龙股份披露投资者关系活动记录表显示，公司CMP抛光垫产品2023年前三季度累计实现销售收入2.68亿元，第三季度收入1.19亿元，环比第二季度增长41%，已恢复至去年平均水平，并力争第四季度继续环比增长。潜江CMP软垫工厂全球首家型号全布局，已量产各类软抛光垫，部分产品在客户端批量使用，其余进入产品测试阶段。半导体用精抛垫全面覆盖Cu barrier、W buff、Oxbuff、Grinding等制程。大硅片用抛光垫小尺寸产品在客户端取得正面反馈，部分客户产品测试阶段；大尺寸产品构建供应链，预计明年上半年量产。CMP抛光液业务已全制程产品布局，部分产品在客户端销售，其余制程产品在客户端验证中，一期项目已全面竣工，年内开始试生产供应。半导体显示材料YPI、PSPI已于2021年、2022年下半年在客户端批量销售，公司成为国内部分主流面板客户的第一供应商。预计未来3-5年国内OLED产能快速释放期将拉动供应链材料需求。仙桃产业园扩产项目年产1000吨PSPI、年产1万吨CMP抛光液及配套纳米研磨粒子项目11月全面竣工，年内试生产。半导体封装用PI业务与公司YPI、PSPI高度相关，全面布局，产品涵盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶，项目按预期计划快速推进。公司技术团队稳定、经验丰富，技术平台成熟，在彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、半导体显示材料、半导体先进封装材料等项目中提供技术支持。打印复印通用耗材业务持续推进效率提升和转型升级，上游彩色碳粉、耗材芯片保持业务协同，芯片业务深度转型向工业级和车规级安全芯片等新产品方向发展，终端硒鼓业务通过整合提高效率降低成本，墨盒业务绩迅科技新三板挂牌，拓展线上渠道提升核心竞争力。