鼎龙股份：在大硅片用抛光垫方面，小尺寸产品年底前有望取得订单

　　鼎龙股份近期在接受调研时表示，公司潜江CMP软垫工厂是全球首家型号全布局的软抛光垫工厂，拥有高度自动化水平生产线，具备为客户定制开发特定需求抛光垫产品的能力，主要产品类型包括半导体用精抛垫及大硅片用抛光垫。

　　在半导体用精抛垫方面，公司已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖Cu barrier（铜阻挡层）、W buff（钨制程精抛）、Oxbuff（氧化硅制程精抛）、Grinding（晶背研磨）等制程，部分产品在客户端批量使用，其余客户测试反馈积极，大部分进入到产品测试阶段，预计明年实现产销量的快速增长。

　　在大硅片用抛光垫方面，小尺寸产品在客户端取得正面反馈，部分客户已经推进到产品测试阶段，年底前有望取得订单；大尺寸产品持续打造上游材料和设备供应链，预计将于明年上半年实现量产。