鼎龙股份(300054.SZ)：CMP抛光材料相关产品已取得量产订单 临时键合产品预计2024年获得首张订单

　　鼎龙股份(300054.SZ)发布公告，随着Chiplet技术在先进封装领域应用的不断扩大，相关核心电子材料需求量逐年提升，公司于2021年7月率先以自有或自筹资金布局半导体先进封装材料领域，目前主要产品包括：半导体封装PI，应用于先进封装工艺中的CMP抛光材料，以及用于2.5D/3D(2.5维/3维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶。