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鼎龙股份(300054)内幕信息消息披露
 
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鼎龙股份(300054.SZ):仙桃光电半导体材料产业园预计于今年第四季度全面竣工,开始试生产供应

http://www.chaguwang.cn  2023-09-21  鼎龙股份内幕信息

来源 :格隆汇2023-09-21

  格隆汇9月21日丨鼎龙股份(300054.SZ)于近日接受特定对象调研,就“公司仙桃产业园建设情况如何?潜江工厂运行情况如何?”,公司回复称,公司仙桃光电半导体材料产业园预计于今年第四季度全面竣工,开始试生产供应,为后期PSPI、CMP抛光液等产品的稳定放量奠定基础。公司潜江光电半导体材料产业园CMP抛光垫新品产线于去年下半年建成试生产,现阶段重点开展各抛光垫新品在各晶圆厂的验证、导入工作。

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