来源 :深交所互动易2023-07-28
cninfo668251问鼎龙股份(300054)董秘你好！HBM3E存储芯片是高算力CPU之必配，英伟达、AMD、亚马逊等巨头排队抢货，供不应求，HBM3E率先涨价，其中Hynix HBM涨幅高达500%，请问贵公司MUF先进封装粘胶underfill和硅穿TSV工艺是否可以应用于HBM？谢谢！
2023-07-22 11:24:25
鼎龙股份答cninfo668251
感谢您的关注。公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，并已建设完成相关先进封装材料的应用评价平台，在先进封装材料领域已具备一定技术实力和储备，其中芯片级底部填充胶技术与HBM封装中所需GMC（高性能环氧塑封胶）存在一定技术相似性。此外，公司2021年通过投资间接参股国内领先环氧塑封料企业衡所华威电子有限公司，已通过产业链投资布局先进封装产业相关市场机会。
2023-07-28 16:18:22