来源 :深交所互动易2023-07-17
irm489683问鼎龙股份(300054)请问：公司半导体先进封装材料TBA（临时键合胶）、封装 PSPI（光敏聚酰亚胺）、Underfill（底部填充胶）进展情况？是否已通过验证达到量产条件？
2023-07-12 22:35:50
鼎龙股份答irm489683
感谢您的关注。公司半导体先进封装材料的产品开发及验证工作在稳步推进中，进展均符合预期。此外，产能建设也在同步进行，预计在本年度内将先后实现110吨2款临时键合胶生产能力，40吨2款封装光刻胶的生产能力。
2023-07-17 16:34:10