来源 :格隆汇2023-02-23
鼎龙股份(300054.SZ)于2023年02月22日在接受投资者现场参观时表示，先进封装材料是公司前瞻布局的重要发展方向。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链国产化率几乎为零，行业严重被“卡脖子”。
公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括:用于2.5D/3D(2.5维，3维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。
其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作，力争在今年开始取得销售收入。