来源 :深交所互动易2023-02-21
irm935610问鼎龙股份(300054)在外围技术封锁下，国内Chiplet成为可能的突破口，请问公司如何看待Chiplet？公司是否有布局？如果未来这个方向明确，是否对公司产生积极影响？
2023-02-20 14:40:05
鼎龙股份答irm935610
投资者您好，随着芯片制程工艺的发展，先进封装成为打破摩尔定律瓶颈的关键所在，晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。作为中国半导体与集成电路行业供应链中的一员，鼎龙将大力配合国内新技术与先进封装领域的发展。随着Chiplet技术生态日益成熟，产业链相关需求将日益明确，Chiplet（先进封装）使用的CMP材料和前段晶圆制造的CMP材料没有本质差异，公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括:用于 2.5D/3D （2.5 维，3 维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL（再布线工艺）/bumping （凸块工艺）/TSV硅通孔工艺）等工艺中使用的封装光刻胶（PSPI），以及倒装工艺的底部填充剂（Underfill）产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司力争在今年开始取得销售收入。
2023-02-21 16:02:52