随着集成电路技术的升级，聚焦半导体创新材料领域的鼎龙股份（300054.SZ）业绩保持高速增长。
根据业绩预告，2022年鼎龙股份预计实现净利润3.75亿元—4.05亿元，同比增长76%—90%。
长江商报记者注意到，报告期，公司半导体新材料业务高速发展，营业收入预计合计为5.4亿元，营收占比约20%，新的“利润增长极”占比持续提升。
同时，鼎龙股份实施股份回购，推进股权激励。公告显示，截至今年1月31日公司累计以集中竞价交易方式回购股份1182.02万股，已累计耗资2亿元。
半导体新材料营收占比增至约20%
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，重点聚焦于半导体创新材料领域，侧重半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。
2022年业绩预告显示，鼎龙股份预计报告期实现净利润3.75亿元—4.05亿元，同比增长76%—90%。
目前，我国半导体材料业务进入高速发展期，随着集成电路技术的升级，鼎龙股份相关半导体耗材也保持增长。
鼎龙股份称，2022年公司半导体新材料业务高速发展，新的“利润增长极”占比持续提升。报告期内，公司半导体新材料的营业收入预计合计为5.4亿元，营收占比提升至约20%水平。
其中，CMP抛光垫销售收入预计超4.7亿元，同比增长56%，生产管理和工艺配方优化持续进行中。柔性显示材料YPI（黄色聚酰亚胺）和PSPI（光敏聚酰亚胺）均已在客户端实现稳步上量，合计销售收入预计为0.5亿元，同比增长470%，在保证新产品等高强度研发投入同时助力柔性显示材料业务整体同比减亏。CMP抛光液、清洗液已实现部分产品规模化销售，合计销售收入近0.2亿元。
此外，2022年，鼎龙股份打印复印通用耗材业务营业收入近22亿元，且盈利能力同比显著增长。
报告期，公司全产业链布局优势持续凸显，上游彩色化学碳粉、耗材芯片业务的营收及利润规模创近年新高；终端硒鼓发展良好，销量创近年新高，不仅扭亏为盈，且实现利润同比大幅增长；墨盒业务综合竞争能力持续稳健。
鼎龙股份在半导体新材料业务、打印复印通用耗材业务取得的盈利，与其在研发上的投入离不开关系。数据显示，2019—2021年，公司研发投入金额分别达到1.68亿元、1.86亿元、2.84亿元。2022年前三季度，鼎龙股份研发费用为2.18亿元，同比增长27.65%，占同期营收的11.15%。
据介绍，2021、2022年公司的研发投入主要用于拓展半导体材料业务产品布局，推动打印复印通用耗材芯片及其他耗材新品的开发。
已耗资2亿回购用于股权激励
同时，鼎龙股份推动股权激励，激发创新发展动力。
近日，鼎龙股份公告，截至2023年1月31日，公司累计通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份1182.02万股，占总股本的1.25%；最高成交价为18.29元/股，最低成交价为15.07元/股，支付的总金额为2亿元。
2022年4月，基于对未来持续稳定发展的信心和对公司价值的认可，鼎龙股份宣布拟使用自有资金不低于2亿元且不超过4亿元回购公司股份，用于实施员工持股计划或股权激励。最新的公告显示，该公司后续将根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购计划。
从综合实力来看，鼎龙股份将原先公司成功研发高端材料的技术经验运用到半导体材料领域中，促进了新业务快速发展；制程工艺材料方面，该公司是国内唯一一家掌握抛光垫全流程研发和制造技术的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显；在先进封装方面，该公司布局多款新型材料，整体开发进展顺利；在显示材料方面，YPI和PSPI均打破国外垄断，成为国内唯一供应商并开始批量出货。
2021年是鼎龙股份CMP抛光垫开始盈利的第一年，产销量增长明显。2022年以来，公司泛半导体材料业务延续了2021年的良好势头，持续发力，CMP抛光垫产品稳步放量，成为重要盈利点。相关分析认为，随着国产替代加速，作为CMP材料国产核心供应商、国内唯一一家具有抛光垫核心技术的国产企业，鼎龙股份CMP材料业务或将长期受益。
在产品方面，2022年底，鼎龙股份钨抛光液产品首次收到某国内主流晶圆厂商的采购订单，采购数量达到20吨。此前，公司在基于氧化铝磨料的抛光液进入吨级采购阶段，介电材料抛光液产品也持续稳定获得订单。
产能上，鼎龙股份武汉本部工厂一期年产5000吨全自动化抛光液生产线能够满足客户端2022年的订单需求，其仙桃年产1万吨清洗液、2万吨抛光液及配套研磨粒子扩产项目预计今年夏季投产。